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製品分類:エコマテリアル(無機材料)


次世代LSI 銅配線保護膜

・32nm世代以降の次世代LSIにつかう銅配線を保護する薄膜(バリアメタル)・チタンとルテニウム積層

事業者情報:

事業者名:日本電気株式会社
住所:〒108-8001
    東京都港区芝五丁目7番1号
tel :03-3454-1111
fax :
E-mail :
URL :http://www.nec.co.jp/press/ja/0706/0402.html

カテゴリ:

B4 高性能
B2 長寿命化

【製品詳細】

・LSI縦穴(ピア)配線適用時の抵抗率を従来のタンタル系材料から70%低減。
・素子の寿命をタンタル系材料の35倍向上。
・最先端LSIデバイスの微細化による細線効果で銅(Cu)配線抵抗が急増する従来の技術課題(バリア特性)克服のため、その本質的要因である配線中の界面電子散乱を抑制することでCu配線の低抵抗化を実現する新しい配線材料技術による。

出典:2008/05/19 日経産業新聞
企業回答:

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